На выставке IFA 2026 в Берлине компания Xiaomi впервые публично продемонстрировала свой новый складной смартфон Xiaomi 18 Fold. Это событие знаменует собой не просто выход очередной модели, а смену парадигмы для компании в сегменте складных устройств, которая теперь следует за трендом широкоформатных «раскладушек-книжек», заданным Samsung Galaxy Z Fold 8.
Визуально новинка представляет собой классический «паспортный» форм-фактор, но с важным отличием от конкурента: корпус устройства имеет более округлые углы, что, по задумке инженеров, должно положительно сказаться на эргономике при длительном использовании. На стенде был представлен образец в ярком, насыщенном красном цвете, который на живых фото выглядит значительно эффектнее, чем на предварительных рендерах.
Xiaomi 18 Fold выделяется не только дизайном, но и аппаратной начинкой. Сердцем устройства стал новейший собственный процессор компании — XRING O3. Этот чип, произведенный по 3-нм техпроцессу (N3P) на мощностях TSMC, является первым в мире мобильным процессором, поддерживающим оперативную память стандарта LPDDR6 (поставщиком модулей выступает китайская компания CXMT). По заявлениям Xiaomi, производительность CPU в XRING O3 выросла на 60% по сравнению с предшественником, графическая производительность — на 85%, а энергоэффективность — на 64%. Чип оснащен 10 ядрами CPU и 16-ядерным GPU, а его AI-производительность оценивается в 200 TOPS. В бенчмарке AnTuTu устройство набирает впечатляющие 5,22 миллиона баллов.
Инженеры Xiaomi уделили особое внимание надежности конструкции. Складной механизм получил новый «Костистый шарнир» (Xiaomi Dragon Hinge) с улучшенной защитой, а корпус выполнен из авиационного алюминия 7-й серии. Обе стороны устройства защищены стеклом Xiaomi Dragon Glass 3.0. Экран, в свою очередь, впервые оснащен двойным ультратонким стеклом (UTG) и усиленным органическим слоем в сенсорной панели. По заявлению производителя, высота падения устройства теперь сопоставима с обычными моноблоками и достигает 1,2 метра.
Важной деталью является подход к отображению информации: диагональ внешнего экрана составляет 5,38 дюйма, а внутреннего — 7,58 дюйма. Оба дисплея имеют соотношение сторон, близкое к √2:1, что идеально подходит для работы с документами, веб-серфинга и просмотра мультимедиа без искажений пропорций.
Камерная система также претерпела изменения. Основной блок на задней панели выполнен в виде горизонтальной полосы и включает в себя три модуля, разработанные при участии Leica. Хотя точные характеристики пока держатся в секрете, по слухам, основным сенсором станет 200-мегапиксельный модуль с оптической стабилизацией. Стоит отметить, что такое расположение камеры обеспечивает устойчивость устройства на столе в сложенном состоянии, что является частой проблемой многих складных моделей.
Автономность устройства обеспечивает батарея емкостью 6000 мАч с поддержкой проводной зарядки мощностью 67 Вт и беспроводной — до 50 Вт. Программной основой служит новая Xiaomi HyperOS 4, оптимизированная для работы с большим экраном и многозадачностью. Ключевой особенностью ОС станет «Супер-умный шар Xiaomi Inspiration», призванный изменить подход к взаимодействию с устройством.
Официальная презентация Xiaomi 18 Fold запланирована на 7 сентября в Китае, где и стартуют его продажи. По заявлению президента Xiaomi Лу Вэйбина, цена устройства превысит 10 000 юаней (~1300 долларов США), что позиционирует его как прямой конкурент флагманским складным устройствам Samsung и, возможно, будущему складному iPhone. Однако за пределами Китая новинка может появиться далеко не сразу, так как Xiaomi традиционно не торопится с глобальным запуском своих складных моделей-книжек.
