Honor Magic V6 предстал на реальных фото в руках гонконгского актера Николаса Цэ, подтвердив слухи о сверхтонком корпусе и премиальном дизайне. Устройство позиционируется как лидер среди горизонтально складываемых смартфонов по автономности и производительности, готовясь к дебюту на MWC 2026 в Барселоне.
Дизайн и эргономика
Смартфон поражает ультратонкостью — тоньше предшественника Magic V5 с его 8,8 мм, несмотря на увеличенную батарею. Боковины выполнены из металла с антенными линиями, задняя панель покрыта текстурой под веганскую кожу в насыщенном красном оттенке, а камерный модуль сохраняет фирменную восьмиугольную форму. Это делает V6 легче и удобнее в хвате, решая ключевую проблему складных устройств — громоздкость.
Батарея и зарядка
По сертификации 3C, типичная ёмкость аккумулятора достигает 7150 мАч (номинал 7000 мАч в двухячеечной конфигурации), что делает Magic V6 рекордсменом среди фолдаблов — на 1000+ мАч больше, чем у Galaxy Z Fold7 (4400 мАч). Поддерживается сверхбыстрая зарядка 120 Вт и беспроводная, обеспечивая полный цикл за полчаса даже при интенсивном использовании двух экранов. Такая автономность устраняет “батарейную тревогу” — до двух суток в смешанном режиме.
Производительность и чипсет
В основе лежит Snapdragon 8 Elite Gen 5 — топовый SoC Qualcomm 2026 года с тактовой частотой до 3,8 ГГц на ядрах и Adreno GPU для QHD+ на 240 Гц. Ожидается до 16 ГБ RAM, что идеально для многозадачности на большом внутреннем экране около 7,9 дюйма с 120 Гц. Это позволит запускать ПК-игры и ИИ-задачи без перегрева, обходя лимиты предшественников.
Камеры и дисплеи
Основная камера на 200 МП с крупным сенсором обещает флагманское качество, дополненное перископным телеобъективом — возможно, дубликатом 200 МП для зума. Экраны AMOLED с высоким рефрешом минимизируют складку, а защита IP68/X1 плюс поддержка спутниковой связи Beidou добавляют надежности. Фолдаблы уступают моноблокам в фото, но V6 приближается к ним по оптике.
Конкуренция и перспективы
Magic V6 бросает вызов Galaxy Z Fold8 и Oppo Find N6, превосходя по батарее и тонкости при равной начинке. Honor сохраняет лидерство в “короле тонких фолдаблов”, фокусируясь на инженерных инновациях вроде Si/C-ячеек для ёмкости без утяжеления. Премьера на MWC изменит рынок, где автономность — главный барьер для массовости.
