Следующее поколение процессоров Apple, A20 Pro, будет производиться по передовому 2-нм техпроцессу компании TSMC, что заметно превосходит текущие 3-нм решения по эффективности и производительности.
Этот чип станет сердцем не только iPhone 18 Pro, но и долгожданного складного iPhone, выход которого запланирован на вторую половину 2026 года. Для складного устройства выбран тот же процессор, что и для старшей “прошки”, что является общей практикой на рынке смартфонов: чипы верхнего уровня используются во всех премиальных моделях, включая складные.
Нововведением станет переход от технологии упаковки InFO к Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), благодаря чему оперативная память будет интегрирована напрямую на кристалл с процессором и графическим ядром. Это обеспечит как прирост скорости работы, так и улучшенную энергоэффективность, что особенно важно для мобильных устройств с ограниченным энергопотреблением.
Модели iPhone 18 без приставки Pro, скорее всего, получат более традиционный чип A20, выпуск которого ожидается весной 2027 года и который будет несколько проще по характеристикам.
Таким образом, Apple делает значительный технологический скачок, предлагая ультрасовременные процессоры и развивая линейку за счет складных устройств, обещая высокую производительность и энергоэффективность следующего поколения смартфонов.
