Google разрабатывает чип Tensor G6 для смартфонов Pixel 11, где ключевым новшеством станет процессор безопасности Titan M3 с кодовым именем “Google Epic” и прошивкой “longjing”. Это аппаратный модуль на базе RISC-V, изолированный от основной системы, который усиливает защиту данных, проверяет целостность загрузки и управляет ключами шифрования, делая устройство устойчивым к программным атакам.
Эволюция Titan в Pixel
Titan M дебютировал в Pixel 3 в 2018 году, Titan M2 интегрировали в первый Tensor, а M3 продолжит линию в Tensor G6, повышая надежность аутентификации PIN-кодов, паролей и транзакций Google Pay через Android Strongbox Keymaster. В отличие от чисто программных решений, такой чип создает tamper-resistant среду, где чувствительные операции происходят вне досягаемости ОС и основного процессора.
Техпроцесс и производство
Tensor G6 перейдет на 2-нм техпроцесс TSMC — после смены фабрик с Samsung на TSMC в G5, — что уменьшит размеры чипа, улучшит энергоэффективность и снизит нагрев по сравнению с предыдущими 4-нм и 3-нм узлами. Pixel 11 может стать одним из пионеров 2-нм среди смартфонов, наравне с Galaxy S26, хотя ранние утечки упоминали возможный 3-нм+.
Pixel 11: даты и характеристики
Серия выйдет в августе 2026 года с модемом MediaTek M90 для ускорения 5G, без радикальных перемен в RAM, хранилище, дизайне или камерах — фокус на ИИ-улучшениях фото. Цены сохранятся на уровне предшественников, подчеркивая приоритет безопасности над аппаратными экспериментами.
