Xiaomi готовит прорыв в охлаждении смартфонов с активным вентилятором. Это решение интегрируют в модуль камеры флагмана Redmi K90 Ultra на базе MediaTek Dimensity 9500, что позволит чипсету работать на пиковой мощности без троттлинга.
Активное охлаждение в деталях
Вентилятор встроен в островок камеры, обеспечивая приток воздуха для отвода тепла от SoC. Устройство сохранит защиту IP68 от пыли и воды, несмотря на вентиляционные отверстия — инженерный вызов, решённый герметичной конструкцией. Dimensity 9500 на 3-нм техпроцессе TSMC сочетает ядро Cortex-C1 Ultra до 3,23 ГГц, GPU Mali-G1 Ultra MC12 с трассировкой лучей и NPU 990 для генеративного ИИ.
Ориентация на гейминг
Экран 1,5K получит частоту обновления выше 165 Гц на LTPS OLED-панели 6,8 дюйма, поддерживая ультразвуковой сканер отпечатков и металлический каркас. Аккумулятор свыше 8000 мАч с байпас-зарядкой минимизирует нагрев во время длительных сессий в Genshin Impact или PUBG Mobile. RGB-подсветка усилит геймерский дизайн, аналогично RedMagic 11 Pro с его вентилятором и паровой камерой.
Конкуренты и тренд
Honor WIN/RT уже ввели вентиляторы, Nubia RedMagic сочетает их с VC-охлаждением, Oppo и Huawei тестируют аналоги. Xiaomi выходит в премиум-гейминг, предлагая Dimensity 9500 против Snapdragon 8 Elite по цене Redmi — от 500 долларов. Релиз ожидается в Китае в 2026 году, с глобальным вариантом как Poco F7.
